台銨科技股份有限公司的產品介紹 Banner圖片

Micro Ball / FOPLP

產品介紹 / 電子設備

用LINE傳送


Application
Min. Ball size 45um/ ball pitch 90um 
Max. Panel size : 300mmx300mm
Panel thickness : 0.1mm ~ 2mm
Panel transfer method: conveyor or Pick & Place
With Nozzle for flux dipping/ Ball repair / remove extra ball


您有任何想詢問的問題嗎?