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Wafer plating liquid flux
產品介紹 / 電子材料
Wafer Bumping Flux
WS
Spin coating
Liquid flux for reflow of solder bumps on UBM
SnAg /SnAgCu solder bumps
Cleanable with warm DI water only
Zero
WF-710
WF-711
關鍵字:
電子材料生產
電子材料生產|Wafer plating liquid flux
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